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搪锡机
功能概述
技术指标
安装条件
在电装生产领域，很多客户采用手工方式对元器件进行去金和搪锡，对于微间距IC引脚，很难确保一致性、共面性及引脚不连锡，造成贴片机识别抛料。
针对不同的器件和搪锡工艺，我们推出下列搪锡机设备：
◆龙门搪锡机：用于DIP、SOP元件搪锡工艺替代电镀工艺
◆四轴搪锡机：自动方式处理表贴元件、≥0.3mm间距非金脚芯片
◆六轴搪锡机：自动方式处理表贴元件、≥0.3mm间距金脚芯片
◆高速搪锡机：高速处理色环电阻、二极管等轴向元件
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